5GベースステーションPCBボードの干渉分析におけるScantechの適用
5GベースステーションPCBボードの干渉分析におけるSCANTECHの適用。 5Gの開発は、大規模なデータセンターとサーバーの構築とは分離できず、サーバーの開発はPCBに依存します。
5Gの完全な商業化の出現により、通信ベースステーションの大量構造とアップグレードには、PCBボードの大きな需要が必要であり、高品質のPCBボードも要求します。
PCBボードの生産が完了した後、さまざまなテストを受ける必要があります。このテストでは、接触面が見えない間に多くの備品が使用されます。したがって、テスト中にPCBボードが干渉するか破損しているかを判断することは不可能です。この場合、5GベースステーションPCBボードの干渉分析におけるScantechの3Dデジタルソリューションの適用を共有します。
顧客のリクエスト
- PCBボードの詳細は最大限に復元され、精度要件は0.03mmです。
- 結合後の干渉は、直感的かつ簡潔に判断することができます
3つの次元ソリューションをスキャンします
SCANTECH use KASCAN Composite 3D Scanner プロフェッショナルソフトウェアの助けを借りて、仮想アセンブリおよび発行分析レポートを実行します。
ソリューションの利点
1。ウルトラ-高精度
The highest precision of kscan can reach 0.02mm. Under ultra-fine scanning mode, the highest resolution can reach 0.010 mm. Therefore, it can accurately obtain complete data of the complex surface of the PCB board, capture every detail, and provide non-destructive testing of ultra-high precision.
2.仮想アセンブリを実現します
The 3Dモデル obtained by 3D scanning can be virtually assembled directly through the software, which helps to verify the correctness of the assembly design and operation and find out the problems in the process for modification as early as possible.
データスキャンと結果の処理
- データスキャン
- 製品の詳細
- フィクスチャの詳細
- 仮想アセンブリ
2つの接触面を平面データムとして使用し、2つの位置決めピンを配置データムとして使用して、座標系のアライメントを完了します。
干渉分析
分析レポートによると、結合後の干渉状況は簡潔かつ視覚的に判断できます。
干渉分析の図
図の市場価値が負の場合、それは製品とフィクスチャの間に干渉がないことを意味します
図の市場価値がプラスの場合、製品とフィクスチャの間に干渉があることを示します
まとめ
Scantechは、仮想アセンブリに強力な3Dデータサポートを提供し、3D視覚化と設計と製造の空間的相互作用の両方を通じて製造設計を実現できます。その中で、KSCAN Composite 3Dスキャナーは、正確な測定と非破壊テストを通じてPCB干渉分析に最適なソリューションを提供し、グローバル5G展開を大規模および速い速度でも支援します。