5G 기지국 PCB 보드의 간섭 분석에서 Scantech의 적용

5G 기지국 PCB 보드의 간섭 분석에서 Scantech의 적용

09 Jul, 2025

5G 기지국 PCB 보드의 간섭 분석에서 Scantech의 적용. 5G의 개발은 대형 스케일 데이터 센터 및 서버의 구성과 분리 할 수 ​​없으며 서버의 개발은 PCB에 따라 다릅니다.

5G 전체 상용화의 출현으로 통신 기지국의 대량 건설 및 업그레이드에는 PCB 보드에 대한 수요가 많으며 고품질 PCB 보드를 요구합니다.

 

5G is inseparable from the construction of large-scale data centers

 

PCB 보드 생산이 완료된 후에는 접촉 표면이 보이지 않는 동안 많은 비품이 사용되는 다양한 테스트를 거쳐야합니다. 따라서 테스트 중에 PCB 보드가 방해 또는 손상되었는지 여부를 판단하는 것은 불가능합니다. 이 경우 5G 기지국 PCB 보드의 간섭 분석에서 Scantech의 3D 디지털 솔루션의 적용을 공유 할 것입니다.

 

고객 요청

  • PCB 보드의 세부 사항은 0.03mm의 정확도 요구 사항으로 최대한 복원됩니다.
  • 커플 링 후 간섭은 직관적이고 간결하게 판단 될 수 있습니다.

 

3 - 치수 솔루션을 스캔하십시오

SCANTECH use KASCAN Composite 3D Scanner 전문 소프트웨어의 도움으로 가상 어셈블리 및 문제 분석 보고서를 수행합니다.

 

솔루션 장점

1. 초 고 정밀도

The highest precision of KSCAN can reach 0.02mm. Under ultra-fine scanning mode, the highest resolution can reach 0.010 mm. Therefore, it can accurately obtain complete data of the complex surface of the PCB board, capture every detail, and provide non-destructive testing of ultra-high precision.

2. 가상 어셈블리를 실현하십시오

The 3D 모델 obtained by 3D scanning can be virtually assembled directly through the software, which helps to verify the correctness of the assembly design and operation and find out the problems in the process for modification as early as possible.

 

데이터 스캔 및 결과 처리

 

  • 데이터 스캔

·Data scanning

  • 제품 세부 사항

·Product details

  • 고정물 세부 사항Fixture details
  • 가상 어셈블리

2 개의 접촉 평면을 평면 데이텀으로 사용하고 두 포지셔닝 핀을 위치 지정 기준으로 사용하여 좌표계 정렬을 완료하십시오.

Virtual assembly

 

간섭 분석

분석 보고서에 따르면, 커플 링 후 간섭 상황은 간결하고 시각적으로 판단 될 수 있습니다.

Interference analysis

 

간섭 분석의 그림

그림의 시장 가치가 음수 인 경우 제품과 비품 사이에 간섭이 없음을 의미합니다.

그림의 시장 가치가 긍정적 인 경우 제품과 비품 사이에 간섭이 있음을 나타냅니다.

analysis

 

요약

Scantech는 가상 어셈블리에 대한 강력한 3D 데이터 지원을 제공하고 설계 및 제조의 3D 시각화 및 공간적 상호 작용을 통해 제조 - 구동 설계를 실현할 수 있습니다. 그 중에서 KSCAN Composite 3D 스캐너는 정확한 측정 및 비 파괴 테스트를 통해 PCB 간섭 분석을위한 최상의 솔루션을 제공하며 대규모 및 빠른 속도로 글로벌 5G 배포를 지원합니다.